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电气比例阀在FOG邦定机上的应用
返回列表 来源: 发布日期: 2020.09.10

FOG绑定的作用是将柔性电路板或排线直接Bonding在液晶玻璃边缘的电极上。即在液晶玻璃上安装排线及柔性电路板的过程。FOG绑定工艺的好坏直接影响液晶屏的生产良率及液晶屏的使用寿命。


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构成:

邦定机核心部位由支架、电机、导轨、丝杆、丝母、上滑块、下滑

块、气缸、邦定头、电磁阀、电气比例阀、控制器等主要部件组成。

技术参数:

1.气源压力:0.5~0.7MPa

2.绑定压力:3~40Kgf

3.压力精度:±0.2Kgf

4.绑定温度:RT~499

5.热压时间:1~99 S

6.热压精度:0.14mm

 

工作流程:

1.ACF预贴:在工艺要求的压力和温度下,在柔性电路板(FPC)和液晶玻璃需要绑定的引脚处粘贴工艺要求长度的ACF。要求 ACF粘贴的位置和长度准确无误,表面平整无气泡。

2.预绑定:通过CCD摄像头对FPC和液晶玻璃的引脚进行对位,并在工艺要求的压力和温度下进行预压以形成初步的连接,该步骤中 CCD摄像头对位是关键因素,由于生产工艺提升引线节距越来越小,最小节距已达到0.05MM,对位精准度要在±0.005mm 之内。

3.主绑定:在工艺要求的压力和温度下,通过使用脉冲热压机对预绑定好的液晶屏进行主绑定,在这个压合过程中,通过ACF导电粒子的弹性变形和绝缘层的破裂来实现FPC与液晶玻璃的电气连接,同时 ACF中的胶在高温下聚合硬化,将两种不同材料形成较强的物理连接。

4.检测:通过CCD摄像头对主绑定后的液晶屏进行检测

 

工艺技术关键点

1、温度控制,升温速率和峰值温度都是影响ACF固化的重要因素,升温速率决定ACF固化后的表面质量,而峰值温度则决定 ACF固化后的粘接强度。

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3、绑定头平整度,绑定头不平整导致ACF导电粒子破碎不均匀,因为ACF导电粒子非常微小,通常直径为 4um 左右,ACF对压力非常敏感。当绑定头接触面不平整时,就会出现部分ACF导电粒子完全破碎,而另一部分 ACF 导电粒子不能正常破碎,从而导致液晶玻璃和FPC之间电气导通不良。

 

比例阀控制原理:

电磁阀,比例阀,气缸

1.  设备待机时电磁阀控制气缸上升,比例阀为排气状态

2.  工作时电磁阀控制气缸下降,比例阀控制气缸下降时的压力大小,可根据绑定工艺对比例阀进行实时压力调整。

 

优点:

2、 压力控制,绑定压力大小就直接决定了ACF导电粒子的破碎程度,从而决定了液晶屏的生产良率,因此绑定过程中对绑定压力的精密控制非常重要。绑定压力偏小则无法实现ACF导电粒子的正常破碎,从而影响纵向电气导通性能。导致纵向电气无法导通。绑定压力偏大则导致 ACF导电粒子被压得过于破碎,从而影响横向电气绝缘效果。

 

FPG绑定机使用了NITV电气比例阀后绑定压力大小即可由 PLC控制系统直接控制,从而ACF 导电粒子的破碎程度由程序直接进行控制。

使用NITV电气比例阀可实现多段加热压力绑定,每段绑定温度、绑定压力均可独立设置;

由比NITV例阀驱动绑定气缸,使压力可精调,精度更高,绑定压力不抖动;

 

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